BS EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 05:49:36  浏览:9086   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforglasssealedceramicquadflatpack(G-QFP)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-8-2001
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2001-11-16
【实施或试行日期】:2001-11-16
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;表面安装器件;尺寸;电子设备及元件;陶瓷;标准化;图纸;互换性;工程图;密封的;集成电路;玻璃
【英文主题词】:Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electricalengineering;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;SMD;Standardization;Surfacemounting
【摘要】:ThispartofIEC60191providesthecommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsofglasssealedceramicquadflatpack(hereinaftercalledG-QFP).TheobjectofthisdesignguideistostandardizeoutlinesandobtaininterchangeabilityofG-QFP.
【中国标准分类号】:L90
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语